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中機中聯中標重慶梁平高新區集成電路孵化園工程設計項目
發布時間:2022-02-11 文章來源:官網 閱讀次數:

 該項目規劃用地面積約5.9萬平方米,建筑面積約14萬平方米,主要由綜合樓、生產車間、化學品庫和地下車庫組成。該項目是重慶市“十四五規劃”戰略新興產業板塊的重要組成部分,建成后將有力助推重慶市電子行業蓬勃發展。

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